Miccra-Mix 迈卡徕克 HVQ 系列真空均质/分散/乳化刀头

均质过程中无需冷却轴承！从根本上避免了因冷却引起的样品污染与质量问题； 没有刀头最小浸入深度的要求，从而也有效地降低了打板的最小量门槛， 把最小打板量降至最低！ 其独有的无需冷却的结构设计，极大地减少了均质过程中的气泡数量，并极大地提高了“小量打板”和后续放大的成功率！ 能让均质过程在真空环境下工作， 所以为“真空刀头”。 HVQ系列目前有4款刀头，刀头尺寸从20mm -40mm，根据样品情况与容器大小进行选择.